(资料图片仅供参考)

中材科技融资融券信息显示,2023年8月21日融资净买入万元;融资余额亿元,较前一日增加%。

融资方面,当日融资买入万元,融资偿还万元,融资净买入万元。融券方面,融券卖出6100股,融券偿还万股,融券余量万股,融券余额万元。融资融券余额合计亿元。

中材科技融资融券交易明细(08-21)

中材科技历史融资融券数据一览

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